行业研究报告物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化证券分析师：张良卫研究助理：李博韦执业证书编号：S0600516070001执业证书编号：S0600123070070联系邮箱：zhanglw@dwzq.com.cn联系邮箱：libw@dwzq.com.cn联系电话：021-601997932025年6月23日请务必阅读正文之后的免责声明部分核心观点我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发:1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60TOPS算力。2、物联网模组行业规模...