证券研究报告AI系列专题报告（三）AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为半导体行业强于大市（维持）证券分析师徐碧云投资咨询资格编号：S1060523070002闫磊投资咨询资格编号：S1060517070006徐勇投资咨询资格编号：S10605190900042025年6月19日请务必阅读正文后免责条款投资要点处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异，主要应用于人脸识别...