晶圆厂扩产有望上行，封测稼动率提升叠加先进封装，关注半导体设备

阅读 207 格式 pdf 大小 472.96 KB 共4页2023-12-18 11:38:55发布于香港

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%%research.95579.com%%丨证券研究报告丨行业研究丨点评报告丨机械[晶Ta圆b厂le_扩T产itle有]望上行，封测稼动率提升叠加先进封装，关注半导体设备报告要点[前Ta道bl晶e_圆Su制m造m设ar备y]端，政策影响逐步消化，逻辑存储类晶圆厂资本开支均有望落地，有利于半导体前道生产设备。测试设备端，封测厂稼动率显示回升趋势，有望驱动封测设备需求；且近年来封测厂、晶圆厂甚至部分Fabless均大力发展先进封装，先进封装也有望构成封测设备增量。建议关注有望从扩产中受益的核心设备环节，受益于封测厂产能利用率回升与先进封装增量的测试设备以及国产化率持续提升的核心零部件环节。分析师及联系人[Table_Author]赵智勇倪蕤SAC：S0490517110001SAC：S0490520030003请阅读最后评级说明和重要声明%%1%%%%research.95579....

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