电子行业研究/行业点评证英伟达发布新一代AI处理器，HBM有券研望进入增长快车道究报◼事件描述告11月13日，英伟达发布新一代AI处理器H200GPU，预计将于2024增持(维持)年Q2上市。H200是首款搭载HBM3e的GPU，显存为141GB，带宽行为4.8TB/s。对比H100/H200内存约提升2倍，带宽约提升1.4倍；推行业：电子业理性能在Llama2(70B参数)模型中是H100的2倍，在GPT3(175B参日期：y20x2z3q年da1te1m月a2r1k日研数)中是H100的1.6倍。究◼核心观点分析师：陈宇哲H200首次配备HBM3e，高带宽存储有望进入快速成长期。根据E-mail：chenyuzhe@yongxingsTrendForce报告，2023年HBM需求将增长58%，2024年有望再增长ec.com约30%。根据e互动平台，香农芯创作为SK海力士分销商之一具有SAC编号：S1760523050001HBM代理资质，2022年已向客户...