封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时电子行业证券研究报告/行业深度报告2023年11月1日评级：增持（维持）重点公司基本状况分析师：王芳简称股价EPSPE评级执业证书编号：S0740521120002兴森科技Email：wangfang02@zts.com.cn(元)202120222023E2024E202120222023E2024E买入15.050.350.420.150.2643.035.83100.357.88买入研究助理：刘博文未评级Email：liubw@zts.com.cn深南电路69.553.033.203.013.7322.921.7323.1118.65未评级天承科技74.041.041.251.151.6271.159.2364.3845.70华正新材39.311.680.250.371.6723.4157.2106.223.54备注股价采用2023年11月1日收盘价，未评级股票采用Wind一致预期相关报告报告摘要《【中泰电子】汽车电子系列报告：汽IC载板是IC封装最关键的部件之一，市场空间广阔。IC载板...