碳化硅行业专题:第三代半导体明日之星,“上车+追光”跑出发展加速度-20230506-国泰君安-20页

阅读 133 格式 pdf 大小 1.69 MB 共20页2023-11-01 10:53:50发布于上海市
行业专题碳化硅行业专题[Table_Title][Table_Author]第三代半导体明日之星,“上车+追光”跑出发展加速度作者相关行业:电气设备石岩2023.05.060755-23976068shiyan019020@gtjas.com[摘Tab要le_:Summary]庞钧文021-38674703第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。以碳化硅为衬底制pangjunwen@gtjas.com成的功率器件相比硅基功率器件,具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优马铭宏势,可实现功率模块小型化、轻量化。主要应用于新能源汽车/充电桩、光伏发电、智能0755-23976068电网、轨道交通、航空航天等领域。maminghong027534@gtjas.com凭借性能优势碳化硅功率器件有望迎来快速发展。2021年全球第三代功率半导体市场渗透率约为4.6%-7.3%,较2020年渗透率提升约2%。根据Yole数...

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