行机械设备业需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速研机械设备——行业周报究2023年10月29日投资评级：看好（维持）孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）行业走势图mengpengfei@kysec.cnxiongyawei@kysec.cn证书编号：S0790522060001证书编号：S0790522080004机械设备沪深300后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造22%2023-06良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封行14%装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成业为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。带有倒装芯片结构的封装...