PCB材料:算力升级在即,上游材料需求弹性可期

阅读 139 格式 pdf 大小 2.63 MB 共37页2023-10-26 18:45:12发布于上海市
中泰证券研究所专业|领先|深度|诚信证券研究报告PCB材料:算力升级在即,上游材料需求弹性可期2023.10.25中泰证券建材&化工首席分析师孙颖执业证书编号:S0740519070002Email:sunying@zts.com.cn中泰证券建材&新材料分析师刘毅男执业证书编号:S0740523070002Email:liuyn01@zts.com.cn中泰证券建材&新材料研究助理刘铭政Email:liumz01@zts.com.cn1投资观点核心观点:AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求,服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量,其核心材料为高频高速覆铜板,相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现,上游材料市场迎快速发展良机。我们看好算力升级蔓延至上游材料端并展现出较强需求弹性,同时上游材料行业技术...

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