证券研究报告公司深度自动化设备罗博特科(300757)报告日期：2025年05月27日并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光+CPO百亿赛道——罗博特科深度报告投资要点投资评级:增持(下调)❑核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、分析师：邱世梁电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球执业证书号：S1230520050001高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。qiushiliang@stocke.com.cn❑硅光模块、CPO封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰分析师：周艺轩1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约25%~30%）、降成本（硅基材执业证书号：S1230524060001料为主）等优势，“硅光集成+CPO封装”或成数据中心高速交换机主流...