证券研究报告先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇华安机械华安证券研究所张帆S0010522070003徒月婷S0010522110003敬请参阅末页重要声明及评级说明2023年12月29日证券研究报告目录证券研究报告敬请参阅末页重要声明及评级说明一、先进封装市场空间广阔二、先进封装的平台化技术三、典型先进封装产品四、先进封装设备梳理证券研究报告一、先进封装市场空间广阔敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告1.1先进封装：高效集成，降低成本先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度...