行业研究[2T0ab2le3_年Re1p1or月tda2te3]日[table_invest][抛Tabl光e_N钻ewT孔itle]千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间行超配业——半导体行业深度报告（五）深度[证Ta券b分le析_A师uthors][table_main]方霁S0630523060001投资要点：fangji@longone.com.cn➢2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanical电Polishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工子[t2a0%ble_stockTrend]作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米14%8%2%磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的...